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高雄半導體產業發展再添重要里程碑。經濟部產業園區管理局（園管局）所轄的楠梓科技產業園區第三園區（楠三園區）於3月11日舉行動土典禮，正式啟動園區擴建計畫。此次開發案由日月光半導體、日月光電子與宏璟建設取得優先投資權，三方將投入178億元興建先進封裝測試廠及物流設施，預計可創造約1,470個就業機會，並帶動園區每公頃約46.3億元的年產值。
園管局表示，楠三園區的開發不僅可紓解既有園區土地使用飽和的問題，也將進一步強化南部半導體產業聚落，為政府推動的「大南方新矽谷發展廊帶」注入新的產業動能。
楠梓科技園區土地滿租 三期開發回應產業需求
園管局指出，楠梓科技產業園區第一園區與第二園區長期維持高使用率，園區土地幾乎滿租，許多企業面臨擴產空間不足的問題。
為回應產業需求，園管局經過多方評估與盤點，最終選定位於高雄市楠梓區朝仁路以東、原屬退輔會楠梓工廠基地的土地，規劃開發第三園區。
楠三園區基地面積約3.35公頃，地理位置鄰近國道一號楠梓交流道，距離既有園區車程約10分鐘，無論交通條件或產業鏈串聯都具有高度優勢。
整體開發計畫採分期推動方式進行，其中首期2.45公頃土地已於113年2月獲行政院核准撥用，使園區開發計畫得以加速推動。
日月光布局先進封測 強化南台灣半導體產業鏈
此次楠三園區開發案，由日月光半導體、日月光電子及宏璟建設共同投資建設先進封裝測試廠與物流設施。
日月光集團長期深耕高雄，在全球封裝測試產業具有領先地位。本次投資案將進一步擴大高雄的先進封裝產能，並強化半導體產業供應鏈整合能力。
園區未來投入營運後，不僅能帶動高科技產業發展，也可促進地方就業機會與經濟成長。
串聯半導體S廊帶 打造大南方科技產業聚落
園管局指出，楠三園區只是政府近期推動南部產業空間布局的重要一環。配合行政院推動的「大南方新矽谷推動方案」，政府正積極串聯南部的半導體S廊帶，打造完整的科技產業生態系。
目前多項產業園區開發計畫同步推進，包括：
屏東科技產業園區擴區計畫
預計於114年底完工，總開發面積約26.86公頃，目前持續招商中，未來可帶動約50億元投資、創造100億元年產值及790個就業機會。
仁武科技產業園區
園區面積約7.35公頃，預計提供約4.07公頃產業用地，未來可創造約1,900個就業機會，目前正進行環評與都市計畫程序。
高雄軟體園區二期
首棟亞灣智慧科技大樓預計於115年底完工，將新增約1萬坪辦公空間，預估可創造17億元年產值。
系統化產業空間布局 推動均衡台灣發展
園管局表示，透過多個科技園區同步開發與招商，政府正以系統化方式擴充南台灣產業發展空間，打造完整的科技產業聚落。
未來透過半導體、高科技製造與數位產業的結合，將持續提升台灣在全球科技產業中的競爭力，同時落實「均衡臺灣」的區域發展政策，帶動南部整體經濟發展。
